脈沖热(rè)壓鉚接工藝适用(yòng)于：馬达(dá)塑料端蓋鉚接，汽車門(mén)鎖塑料鉚接，車燈(dēng)塑料鉚接，車門(mén)塑料鉚接，金(jīn)屬与塑料件鉚接等 热(rè)熔鉚接：不(bù)粘胶(jiāo)、不(bù)拉丝(sī)、表(biǎo)面(miàn)光(guāng)滑、光(guāng)亮(liàng)​

關(guān)于ACF綁定(dìng)气(qì)泡、白(bái)团(tuán)、壓痕的(de)問(wèn)題(tí)分(fēn)析及(jí)有(yǒu)效解(jiě)决方案(àn)

5G通(tòng)訊闆PBC与收(shōu)/發(fà)天(tiān)線(xiàn)的(de)FPC排線(xiàn)焊接采用(yòng)旋轉(zhuǎn)平台(tái)双(shuāng)工位(wèi)脈沖焊锡(xī)機(jī)，平台(tái)內(nèi)面(miàn)焊接，外(wài)面(miàn)上(shàng)料，同(tóng)时(shí)進(jìn)行提(tí)高(gāo)焊锡(xī)效率，焊接效果(guǒ)：透锡(xī)饱满

導電(diàn)斑馬紙(zhǐ)热(rè)壓方案(àn) 一(yī)、热(rè)壓導電(diàn)斑馬紙(zhǐ)（Heat Seal Connector，HSC）俗稱斑馬紙(zhǐ) .是(shì)一(yī)種(zhǒng)可(kě)以(yǐ)任意(yì)彎折 , 性(xìng)能(néng)穩定(dìng) ,成(chéng)本(běn)低(dī)， 使用(yòng)簡便的(de)新(xīn)型傳導連(lián)接材料 . 是(shì)連(lián)接 PCB 与 LCD 優质材料 .廣泛用(yòng)于计算機(jī)、收(shōu)录(lù)機(jī)、遊戲機(jī)、電(diàn)話(huà)機(jī)、复读(dú)機(jī)、 CD 機(jī)、數碼相機(jī)、儀器儀表(biǎo)、電(diàn)子鐘(zhōng)，汽車音(yīn)……

脈沖热(rè)壓焊接工藝常見(jiàn)的(de)問(wèn)題(tí)及(jí)注意(yì)事(shì)項 一(yī)、引腳(jiǎo)（金(jīn)手(shǒu)指）中(zhōng)心(xīn)距与間(jiān)隙选擇，一(yī)般情(qíng)况下(xià)，用(yòng)于焊锡(xī)工藝的(de)两(liǎng)物(wù)料引腳(jiǎo)中(zhōng)心(xīn)距要(yào)大(dà)于等于1.0mm，因(yīn)为(wèi)大(dà)間(jiān)距可(kě)保證産品不(bù)易因(yīn)锡(xī)球造成(chéng)短(duǎn)路(lù)，如(rú)因(yīn)産品小空(kōng)間(jiān)不(bù)足，pitch也(yě)可(kě)以(yǐ)选擇在(zài)0.8-1.0之(zhī)間(jiān)，此(cǐ)情(qíng)况下(xià)采用(yòng)焊锡(xī)工藝如(rú)果(guǒ)要(yào)保證較高(gāo)良品率，必须对(duì)引腳(jiǎo)設计及(jí)焊锡(xī)量(liàng)進(jìn)行有(yǒu)效控……

COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常稱覆晶薄膜，是(shì)将集成(chéng)電(diàn)路(lù)（IC）固定(dìng)在(zài)柔性(xìng)線(xiàn)路(lù)闆上(shàng)的(de)晶粒(lì)软(ruǎn)膜構裝(zhuāng)技術(shù)，運用(yòng)软(ruǎn)质附加電(diàn)路(lù)闆作(zuò)为(wèi)封(fēng)裝(zhuāng)芯片(piàn)载(zài)体将芯片(piàn)与软(ruǎn)性(xìng)基闆電(diàn)路(lù)結合，或(huò)者(zhě)單指未封(fēng)裝(zhuāng)芯片(piàn)的(de)软(ruǎn)质附加電(diàn)路(lù)闆，包(bāo)括卷(juǎn)带(dài)式封(fēng)裝(zhuāng)生(shēng)産（TAB基闆，其(qí)制程稱为(wèi)TCP）、软(ruǎn)闆連(lián)接芯片(piàn)組件、软(ruǎn)质IC载(zài)闆封(fēng)裝(zhuāng)。它(tā)在(zài)産品的(de)尺(chǐ)寸(cùn)、重(zhòng)量(liàng)、高(gāo)集成(chéng)度(dù)方面(miàn)都有(yǒu)很大(dà)的(de)突破。由(yóu)于柔性(xìng)線(xiàn)路(lù)闆比堅固的(de)PCB厚度(dù)薄、輕(qīng)，所(suǒ)以(yǐ)COF模块(kuài)体積比較小，重(zhòng)量(liàng)輕(qīng)，而(ér)且(qiě)設计和生(shēng)産的(de)速度(dù)快。 “华为(wèi)Mate

引言 LCM（Liquid Display Module）液晶顯示器件模块(kuài)是(shì)液晶顯示器件、連(lián)接件、集成(chéng)電(diàn)路(lù)、控制部(bù)件、驅動(dòng)電(diàn)路(lù)和印(yìn)刷電(diàn)路(lù)闆、背光(guāng)源以(yǐ)及(jí)其(qí)他(tā)結構件裝(zhuāng)配在(zài)一(yī)起(qǐ)的(de)組件，一(yī)般而(ér)言，液晶面(miàn)闆与驅動(dòng)IC系(xì)統的(de)接口(kǒu)銜接工藝技術(shù)大(dà)致(zhì)可(kě)分(fēn)为(wèi)下(xià)列3種(zhǒng)：卷(juǎn)带(dài)式晶粒(lì)自(zì)動(dòng)貼合技術(shù)（Tape Automated Bond-i……

放(fàng)眼(yǎn)現(xiàn)如(rú)今手(shǒu)機(jī)廠(chǎng)商的(de)旗(qí)艦機(jī)型，大(dà)多(duō)數都是(shì)采用(yòng)了(le)“全(quán)面(miàn)屏”的(de)設计。那(nà)麼(me)，再接下(xià)来(lái)的(de)一(yī)段(duàn)时(shí)間(jiān)內(nèi)，折疊手(shǒu)機(jī)会不(bù)会成(chéng)为(wèi)下(xià)一(yī)个(gè)热(rè)點(diǎn)呢？ 據(jù)《韓國(guó)先(xiān)驅报》报道(dào)，三(sān)星電(diàn)子计劃(huà)加快推出(chū)原定(dìng)于今年(nián)晚(wǎn)些(xiē)时(shí)候和2019年(nián)推出(chū)的(de)新(xīn)款旗(qí)艦智能(néng)手(shǒu)機(jī)。 消息人(rén)士表(biǎo)示，三(sān)星的(de)供應(yìng)商認为(wèi)，該公(gōng)司计劃(huà)……