COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常稱覆晶薄膜，是(shì)将集成(chéng)電(diàn)路(lù)（IC）固定(dìng)在(zài)柔性(xìng)線(xiàn)路(lù)闆上(shàng)的(de)晶粒(lì)软(ruǎn)膜構裝(zhuāng)技術(shù)，運用(yòng)软(ruǎn)质附加電(diàn)路(lù)闆作(zuò)为(wèi)封(fēng)裝(zhuāng)芯片(piàn)载(zài)体将芯片(piàn)与软(ruǎn)性(xìng)基闆電(diàn)路(lù)結合，或(huò)者(zhě)單指未封(fēng)裝(zhuāng)芯片(piàn)的(de)软(ruǎn)质附加電(diàn)路(lù)闆，包(bāo)括卷(juǎn)带(dài)式封(fēng)裝(zhuāng)生(shēng)産（TAB基闆，其(qí)制程稱为(wèi)TCP）、软(ruǎn)闆連(lián)接芯片(piàn)組件、软(ruǎn)质IC载(zài)闆封(fēng)裝(zhuāng)。它(tā)在(zài)産品的(de)尺(chǐ)寸(cùn)、重(zhòng)量(liàng)、高(gāo)集成(chéng)度(dù)方面(miàn)都有(yǒu)很大(dà)的(de)突破。由(yóu)于柔性(xìng)線(xiàn)路(lù)闆比堅固的(de)PCB厚度(dù)薄、輕(qīng)，所(suǒ)以(yǐ)COF模块(kuài)体積比較小，重(zhòng)量(liàng)輕(qīng)，而(ér)且(qiě)設计和生(shēng)産的(de)速度(dù)快。

“华为(wèi)Mate 系(xì)列之(zhī)所(suǒ)以(yǐ)能(néng)做到(dào)超窄(zhǎi)边框、超窄(zhǎi)下(xià)巴,包(bāo)括ClearView驅動(dòng)IC和ClearPad觸控IC。行業內(nèi)采用(yòng)COF封(fēng)裝(zhuāng)的(de)還(huán)是(shì)很多(duō)的(de),vivo