适合高(gāo)校研究院(yuàn)/各(gè)大(dà)實(shí)验(yàn)室(shì)新(xīn)産品研發(fà)
産品用(yòng)途：
（1）适用(yòng)于新(xīn)材料行業相關(guān)産品高(gāo)温热(rè)壓，于SCA/OCA 胶(jiāo)工藝産品貼合 适用(yòng)于液晶、
TP/LCM以(yǐ)及(jí)高(gāo)分(fēn)子材料COP，COC,PMMA，PC等热(rè)壓鍵合；
（2）适用(yòng)于塑胶(jiāo)/玻璃/金(jīn)屬件/气(qì)凝胶(jiāo)等新(xīn)材料,新(xīn)能(néng)源行業零(líng)部(bù)件,航空(kōng)零(líng)部(bù)件,芯片(piàn)/
線(xiàn)路(lù)闆,電(diàn)子插裝(zhuāng)件等的(de)精密壓裝(zhuāng)；
（3）可(kě)實(shí)現(xiàn)同(tóng)種(zhǒng)材料多(duō)层复合，不(bù)同(tóng)材料的(de)壓垫(diàn)；
（4）可(kě)以(yǐ)進(jìn)行不(bù)同(tóng)材料之(zhī)間(jiān)進(jìn)行热(rè)轉(zhuǎn)印(yìn)。
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