伺服(fú)真(zhēn)空(kōng)热(rè)壓機(jī)（高(gāo)校研究院(yuàn)/實(shí)验(yàn)室(shì)）新(xīn)材料研發(fà)/矽片(piàn)/微流控高(gāo)温热(rè)壓
産品簡介及(jí)用(yòng)途(只(zhī)需通(tòng)電(diàn)，無需連(lián)接气(qì)源)

1、産品用(yòng)途（針(zhēn)对(duì)需要(yào)高(gāo)温度(dù)、高(gāo)壓力、高(gāo)精密壓裝(zhuāng)的(de)産品，适用(yòng)于高(gāo)校研究院(yuàn)、實(shí)验(yàn)室(shì)研發(fà)、
大(dà)型工廠(chǎng)批量(liàng)生(shēng)産等設備需求）

（1）适用(yòng)于新(xīn)材料行業相關(guān)産品高(gāo)温热(rè)壓，于SCA/OCA 胶(jiāo)工藝産品貼合 适用(yòng)于液

晶、TP/LCM以(yǐ)及(jí)高(gāo)分(fēn)子材料COP，COC,PMMA，PC等热(rè)壓鍵合；

（2）适用(yòng)于塑胶(jiāo)/玻璃/金(jīn)屬件/气(qì)凝胶(jiāo)等新(xīn)材料,新(xīn)能(néng)源行業零(líng)部(bù)件,航空(kōng)零(líng)部(bù)件,芯片(piàn)/線(xiàn)路(lù)闆,
電(diàn)子插裝(zhuāng)件等的(de)精密壓裝(zhuāng)；

（3）並(bìng)可(kě)用(yòng)治具放(fàng)到(dào)待貼合工件之(zhī)間(jiān)的(de)相对(duì)應(yìng)位(wèi)置。通(tòng)过(guò)人(rén)工把(bǎ)産品搬到(dào)工作(zuò)平台(tái)抽真(zhēn)空(kōng)、热(rè)壓
、保壓。